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【简答题】
电是氯碱工业中的一种废弃物，其大致组成如下表所示： 用电可生产无水 ，某化工厂设计了以下工艺流程： 已知氯化钙晶体的化学式是： 是一种酸性气体，且具有还原性。 （1）反应器中加入的酸用 ? 。 （2）脱色槽中应加入的物质X是 ? ；设备A的作用是 ? ；设备B的名称为 ④ ； 设备C的作用是 ⑤ 。 （3）为了满足环保要求，需将废气 通入吸收池，下列物质中最适合作为吸收剂的是 ⑥ 。 A．水 B．浓硫酸 C．石灰乳 D．硝酸 （4）将设备B中产生的母液重新引入反应器的目的是 ⑦ 。
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参考答案：
举一反三
【多选题】分馏法可用于挥发油的分离，不同结构萜类化合物的沸点由高到低的规律为（）。
A.
倍半萜及含氧衍生物大与含氧单萜大与单萜烯
B.
单萜烯单环2个双键大与单萜烯无环3个双键大与单萜烯双环1个双键
C.
单萜烯无环3个双键大与单萜烯单环2个双键大与单萜烯双环1个双键
D.
萜酸大与萜醇大与萜酮大与萜醛大与萜醚
E.
萜酸大与萜醇大与萜醛大与萜酮大与萜醚
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【简答题】现代市场营销学认为，促销方式包括人员促销和（ ）两大类。
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【判断题】焊接时产生焊接应力与变形的根本原因是焊接时的局部加热。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】焊接过程中对焊件进行了（）的加热，是产生焊接应力与变形的根本原因。
查看完整题目与答案
【判断题】托勒密提出了“地心说”的观点。()
A.
正确
B.
错误
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【多选题】分馏法可用于挥发油的分离，不同结构萜类化合物的沸点由高到低的规律为
A.
倍半萜及含氧衍生物＞含氧单帖＞单萜烯
B.
单萜烯单环2个双键＞单萜烯无环3个双键＞单萜烯双环1个双键
C.
单萜烯无环3个双键＞单萜烯单环2个双键＞单萜烯双环1个双键
D.
萜酸＞萜醇＞萜酮＞萜醛＞萜醚
E.
萜酸＞萜醇＞萜醛＞萜酮＞萜醚
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【单选题】焊缝金属受热时各部分的（）是产生焊接应力与变形的根本原因。
A.
温度不均匀
B.
热胀冷缩不均匀
C.
膨胀不均匀
D.
收缩不均匀
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【多选题】分馏法可用于挥发油的分离,不同结构萜类化合物的沸点由高到低的规律为
A.
倍半萜及含氧衍生物 > 含氧单萜 > 单萜烯
B.
单萜烯单环 2 个双键 > 单萜烯无环 3 个双键 > 单萜烯双环 1 个双键
C.
单萜烯无环 3 个双键 > 单萜烯单环 2 个双键 > 单萜烯双环 1 个双键
D.
萜酸 > 萜醚 > 萜醇 > 萜酮 > 萜醛
E.
萜酸 > 萜醇 > 萜醛 > 萜酮 > 萜醚
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【多选题】分馏法可用于挥发油的分离,不同结构萜类化合物的沸点由高到低的规律为
A.
倍半萜及含氧衍生物>含氧单萜>单萜类
B.
单萜烯单环2个双键>单萜烯无环3个双键>单萜烯双环1个双键
C.
单萜烯无环3个双键>单萜烯单环2个双键>单萜烯双环1个双键
D.
萜酸>萜醇>萜酮>萜醛>萜醚
E.
萜酸>萜醇>萜醛>萜酮>萜醚
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【单选题】(第十章)产生焊接应力与变形的根本原因是 。
A.
材料导热性差
B.
焊接时组织变化
C.
局部不均匀加热与冷却
D.
焊接时输入的热量过大
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【多选题】分馏法可用于挥发油的分离，不同结构萜类化合物的沸点由高到低的规律为（）。
A.
倍半萜及含氧衍生物大与含氧单萜大与单萜烯
B.
单萜烯单环2个双键大与单萜烯无环3个双键大与单萜烯双环1个双键
C.
单萜烯无环3个双键大与单萜烯单环2个双键大与单萜烯双环1个双键
D.
萜酸大与萜醇大与萜酮大与萜醛大与萜醚
E.
萜酸大与萜醇大与萜醛大与萜酮大与萜醚
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【判断题】焊接时产生焊接应力与变形的根本原因是焊接时的局部加热。
A.
正确
B.
错误
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A.
正确
B.
错误
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【多选题】分馏法可用于挥发油的分离，不同结构萜类化合物的沸点由高到低的规律为
A.
倍半萜及含氧衍生物＞含氧单帖＞单萜烯
B.
单萜烯单环2个双键＞单萜烯无环3个双键＞单萜烯双环1个双键
C.
单萜烯无环3个双键＞单萜烯单环2个双键＞单萜烯双环1个双键
D.
萜酸＞萜醇＞萜酮＞萜醛＞萜醚
E.
萜酸＞萜醇＞萜醛＞萜酮＞萜醚
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【单选题】焊缝金属受热时各部分的（）是产生焊接应力与变形的根本原因。
A.
温度不均匀
B.
热胀冷缩不均匀
C.
膨胀不均匀
D.
收缩不均匀
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【多选题】分馏法可用于挥发油的分离,不同结构萜类化合物的沸点由高到低的规律为
A.
倍半萜及含氧衍生物 > 含氧单萜 > 单萜烯
B.
单萜烯单环 2 个双键 > 单萜烯无环 3 个双键 > 单萜烯双环 1 个双键
C.
单萜烯无环 3 个双键 > 单萜烯单环 2 个双键 > 单萜烯双环 1 个双键
D.
萜酸 > 萜醚 > 萜醇 > 萜酮 > 萜醛
E.
萜酸 > 萜醇 > 萜醛 > 萜酮 > 萜醚
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【多选题】分馏法可用于挥发油的分离,不同结构萜类化合物的沸点由高到低的规律为
A.
倍半萜及含氧衍生物>含氧单萜>单萜类
B.
单萜烯单环2个双键>单萜烯无环3个双键>单萜烯双环1个双键
C.
单萜烯无环3个双键>单萜烯单环2个双键>单萜烯双环1个双键
D.
萜酸>萜醇>萜酮>萜醛>萜醚
E.
萜酸>萜醇>萜醛>萜酮>萜醚
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【单选题】(第十章)产生焊接应力与变形的根本原因是 。
A.
材料导热性差
B.
焊接时组织变化
C.
局部不均匀加热与冷却
D.
焊接时输入的热量过大
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