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【简答题】
集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。
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举一反三
【多选题】下列哪些属于禁止寄存的物品：（）。
A.
枪支、弹药、雷管
B.
鲜活品
C.
文物、贵重物品、有（无）价证券
D.
标有密级的文件、图纸和其他资料
E.
2米长的三根钢管
【单选题】下列关于水泥终凝时间说法正确的为( )。
A.
从水泥浆完全失去塑性并开始产生强度所需的时间
B.
从水泥开始失去塑性至水泥浆完全失去塑性并开始产生强度所需的时间
C.
从水泥加水拌和起至水泥浆完全失去塑性并开始产生强度所需的时间
D.
从水泥加水拌和起至水泥浆完全失去塑性并达到强度所需的时间
【简答题】()为水泥加水拌和时起,至水泥浆完全失去可塑性,并开始产生强度所需的时间。
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