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【简答题】
表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automated bonding)、微凸点连接(MBB: Micro-Bump Bonding)等。
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参考答案:
举一反三
【判断题】“三顿不吃辣,心中猫爪抓”形容的是壮族。
A.
正确
B.
错误
【简答题】a=0x1f,b=0x01,c=a+a||b+b%10=________________________。
【多选题】下列物理量中哪些强度量?
A.
U m
B.
H
C.
Q
D.
T
【单选题】以下不属于氨基酸按照R基的化学结构进行分类的是
A.
脂肪簇氨基酸
B.
芳香簇氨基酸
C.
杂环簇氨基酸
D.
氧化还原簇氨基酸
【单选题】生态信息可以按照数据结构进行分类,以下不属于这种分类结构的是()。
A.
栅格生态信息
B.
属性生态信息
C.
层次生态信息
D.
矢量生态信息
【简答题】用所学知识解释人体生理学的内部环境
【判断题】无民事行为能力人和限制民事行为能力人只能由其法定代理人代理实施民事法律行为。(    )
A.
正确
B.
错误
【判断题】原始凭证按其来源可分为外来原始凭证和自制原始凭证。
A.
正确
B.
错误
【单选题】全脊髓麻醉首先出现症状是
A.
神志消失
B.
呼吸紧张
C.
瞳孔散大
D.
血压下降和呼吸停止
E.
脉搏微弱和面色苍白
【简答题】轧制过程中影响宽展的主要因素是( )。
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