【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、方形扁平封装(QFP: Quad Flat Package)、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、 、载带自动键合(TAB:tape automat...
【简答题】Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。A. 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库
【单选题】川藏交界带的藏族和广西大瑶的瑶族保留的“树葬”葬式一般用于埋葬 ( )
【单选题】Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。
【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装(SOP: Small Outline Package)、塑封有引线芯片封装(PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier)、 、无引线陶瓷芯片封装(LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier)、球栅阵列封装(BGA:Ball Grid Array)封装、载带自动键合(TAB:tape automate...
【判断题】新产品或新工艺的开发不属于科技研究的范畴。