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【单选题】
“信用卡”、“电话卡”是从()命名的卡。
A.
金融角度
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材料角度
C.
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参考答案：
举一反三
【单选题】土体具有压缩性的主要原因是 ( ) 。
A.
主要是由土颗粒的压缩引起的
B.
土体本身压缩模量较小引起的
C.
主要是因为水被压缩引起的
D.
主要是由孔隙的减少引起的
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【单选题】半导体芯片应用的材料是（ ）。
A.
单晶硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】Whoare you? ________.
A.
Fine.
B.
I’mLisa.
C.
Thisis Lisa.
D.
I'm fine.
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【单选题】半导体芯片应用的材料是（ ）。
A.
硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
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【单选题】---May I speak to Mr Johnson, the manager of yourcompany? ----______
A.
are you Tom?  
B.
I`m Mr Johnson.    
C.
Whoare you? 
D.
speaking, please.
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【单选题】半导体芯片应用的材料是()。
A.
氧化硅
B.
单晶硅
C.
以上都不正确
D.
二氧化硅
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【单选题】I like taking photos. ___________ you? [     ]
A.
 How are
B.
 How about
C.
 What are
D.
 Who are
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【单选题】半导体芯片应用的材料是( )。
A.
氧化硅
B.
二氧化硅
C.
其余选项均错误
D.
单晶硅
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【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
二氧化硅
B.
单晶硅
C.
氧化硅
D.
以上都不正确
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A.
主要是由土颗粒的压缩引起的
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主要是因为水被压缩引起的
D.
主要是由孔隙的减少引起的
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【单选题】半导体芯片应用的材料是（ ）。
A.
单晶硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】Whoare you? ________.
A.
Fine.
B.
I’mLisa.
C.
Thisis Lisa.
D.
I'm fine.
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【单选题】半导体芯片应用的材料是（ ）。
A.
硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
D.
以上都不正确
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【单选题】半导体芯片应用的材料是
A.
硅
B.
氧化硅
C.
二氧化硅
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【单选题】---May I speak to Mr Johnson, the manager of yourcompany? ----______
A.
are you Tom?  
B.
I`m Mr Johnson.    
C.
Whoare you? 
D.
speaking, please.
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A.
氧化硅
B.
单晶硅
C.
以上都不正确
D.
二氧化硅
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A.
 How are
B.
 How about
C.
 What are
D.
 Who are
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A.
氧化硅
B.
二氧化硅
C.
其余选项均错误
D.
单晶硅
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A.
二氧化硅
B.
单晶硅
C.
氧化硅
D.
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