【多选题】下图为 倒晶片焊接示意图,下面对 倒晶片焊接描述正确的有
B.
通过位于芯片表面的焊料块形成互联,可以是随机分布或阵列分布。
C.
优点有I/O 接口显著 增多 ,实现了芯片与封装之间距离的最小化,加工 效率也得到了明显提高。
D.
存在 焊点 易 疲劳、 贴装后 焊点连接 不易 检测 等问题。
【简答题】PCB图中用到的____________是指实践元器件焊接到电路板时所显示的外形和焊点位置关系。
【多选题】关于混凝土柱模板计算的正确说法是( )。
C.
计算超高时,柱支模高度从室外地坪算至上层板底
【多选题】下列关于现浇混凝土柱模板说法正确的是()
A.
现浇混凝土柱模板,按柱四周展开宽度乘以柱高,柱、梁相交时,不扣除梁头所占柱模板面积。柱、板相交时,不扣除板厚所占柱模板面积。
B.
柱与梁、柱与墙、梁与梁等连接的重叠部分,以及伸入墙内的梁头、板头部分,均不计算模板面积。
C.
现浇钢筋混凝土楼梯,以图示露明面尺寸的水平投影面积计算,不扣除小于500mm楼梯井所占面积。楼梯的踏步、踏步板、平台梁等侧面模板,不另计算。
D.
现浇混凝土及预制钢筋混凝土模板工程量,除另有规定者外,不区别模板的材质,按混凝土与模板接触面的面积,以平方米计算。
E.
混凝土后浇带二次支模工程量按混凝土与模板接触面积计算,套用后浇带项目。
【单选题】图示设备为(), 主要是提供一种连续的运动方式,以满足组对和焊接时改变工件位置的需要
【多选题】关于混凝土柱支模高度确定的正确说法是( )。
A.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板面
C.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从支模地面算至上层板底
【多选题】关于混凝土柱支模高度确定的正确说法是( )。
A.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板面
C.
与梁板相连的混凝土柱支模高度从下层支模板面算至上层板底
【单选题】以下关于模板的施工,说法错误的是( )。
A.
梁支模时均应在跨中起拱,起拱高度为梁板跨度的0.1%一0.3%
C.
当土质良好时,基础可以不用侧模板而采用原槽浇筑混凝土