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【单选题】
下面关于目前主流PC机主板芯片组的叙述中,错误的是
A.
目前PC机的芯片组采用中心结构(HuB)形式,不再采用传统的南北桥结构形式
B.
芯片组不包含中断控制、DMA控制等功能,这些功能在主板上仍以单独的芯片来实现
C.
芯片组型号确定后,主板能配置的内存条的类型也随之确定
D.
芯片组型号确定后,主板能配置的最佳CPU的型号也随之确定
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参考答案:
举一反三
【简答题】结晶的过程:( )、( )、( )。
【简答题】结晶的过程包括 、晶核形成和晶体长大。
【单选题】冷冻干燥的工艺流程正确的是
A.
预冻→升华→干燥→测共熔点
B.
预冻→测共熔点→ 干燥→升华
C.
预冻→测共熔点→升华→干燥
D.
测共熔点→预冻→升华→干燥
【判断题】固定化酶的半衰期是指固定化酶活力完全丧失所使用的时间。
A.
正确
B.
错误
【单选题】冷冻干燥正确的工艺流程是
A.
测共熔点→预冻→升华→干燥
B.
测共熔点→预冻→干燥→升华
C.
预冻→测共熔点→升华→干燥
D.
预冻→测共熔点→干燥→升华
E.
升华→预冻→测共熔点→干燥
【判断题】金属结晶的过程有形核、长大两个过程。
A.
正确
B.
错误
【多选题】石灰在空气中的硬化包括两个同时进行的过程()。
A.
结晶过程
B.
碳化过程
C.
氧化过程
D.
硬化过程
【单选题】冷冻干燥的正确工艺流程是 ______
A.
测共融点 → 预冻 → 升华 → 干燥
B.
测共融点 → 升华 → 干燥 → 预冻
C.
测共融点 → 升华 → 预冻 → 干燥
D.
预冻 → 测共融点 → 升华 → 干燥
E.
升华 → 测共融点 → 预冻 → 干燥
【单选题】冷冻干燥的工艺流程正确的是
A.
预冻→升华→再干燥→测共熔点
B.
测共熔点→预冻→升华→再干燥
C.
预冻→测共熔点→升华→再干燥
D.
预冻→测共熔点→再干燥→升华
E.
测共熔点→预冻→再干燥
【简答题】结晶过程就是晶核的 与 的过程。
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