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【判断题】
主回路和控制回路的导线颜色明显的区别。()
A.
正确
B.
错误
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参考答案:
举一反三
【单选题】下列不是主板芯片组的厂商的是()。
A.
ATI
B.
Intel
C.
VIA
D.
SIS
【单选题】下列关于前牙反牙合早期治疗原则的说法,正确的是()
A.
乳前牙反牙合,反覆牙合浅者:可采用调磨法,即调磨下切牙切缘的唇侧部分、上切牙切缘的舌侧部分,使上、下前牙解除反牙合牙锁结关系
B.
乳前牙反牙合,反覆牙合中度者:可选用上颌牙合垫式活动矫治器附双曲舌簧推上前牙向唇侧并后退下颌
C.
乳前牙反牙合,反覆牙合深者:反覆牙合深的患者可以设计下颌联冠式斜面导板
D.
反覆盖过大的乳前牙反牙合患儿,可先戴头帽、颏兜后移下颌并抑制下颌骨的生长,待反覆盖减小后,再视牙合反覆的深度选择上述口内矫治器进行矫治
E.
A、B、C、D均正确
【单选题】下列不是主板芯片组的厂商的是______。 ( )
A.
Ati
B.
Intel
C.
VIA
D.
SiS
【单选题】下列选项中,不是主板芯片组的厂商的是( )
A.
ATI
B.
Intel
C.
VIA
D.
SIS
【判断题】构成建筑的基本要素是建筑功能、建筑技术和建筑形象。
A.
正确
B.
错误
【单选题】纯电感交流电路,电压u与电流i的相位关系为___。
A.
u 超前i 90 o
B.
u 落后i 90 o
C.
u 与i同相
D.
u 超前i 180 o
【单选题】下列不是主板芯片组的厂商的是 。
A.
Intel
B.
VIA
C.
SIS
D.
ATI
【单选题】后牙正锁合的矫治原则是
A.
扩大上颌牙弓,缩小下颌牙弓
B.
升高前牙牙槽,压低后牙牙槽
C.
缩小上颌牙弓,扩大下颌牙弓
D.
压低前牙牙槽,升高后牙牙槽
【单选题】下列关于前牙反早期治疗原则的说法,正确的是
A.
乳前牙反合,反覆合浅者:可采用调磨法,即调磨下切牙切缘的舌侧部分、上切牙切缘的唇侧部分,使上、下前牙解除反合锁结关系
B.
乳前牙反合,反覆合中度者:可选用上颌(牙合)垫式活动矫治器附双曲舌簧推上前牙向唇侧并后退下颌
C.
乳前牙反合,反覆合深者:反覆合深的患者可以设计下颌联冠式斜面导板
D.
反覆盖过大的乳前牙反患儿,通常考虑为骨性反合,可先进行矫形治疗,待反覆盖减小后,再视反合情况选择上述口内矫治器进行矫治
E.
以上均正确
【单选题】下列不是主板芯片组的厂商的是( )。
A.
ATI
B.
Intel
C.
VIA
D.
SiS
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