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【简答题】
三、逻辑推理:共15题。这种提醒考察考生基于文字的基本逻辑思维能力,这些基本逻辑思维能力可能包括演绎思维、归纳思维、类比思维等。 请开始答题: 第 56 题 吸烟有害健康,政府明确规定:禁止在公共场所和新闻媒体做香烟的广告,因此,某烟草公司转而出资赞助可以在电视上传播的大型体育赛事,以达到广告宣传的目的。 烟草公司的这一举动是基于以下哪项前提?( )
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参考答案:
举一反三
【简答题】()的观点是辩证唯物论的认识论之第一和基本的观点。
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【简答题】填写8位数商品编码: 引线框架,产品成分:铜 99.6% 以上,铁 0.05%---0.15% ,磷 0, 。 015%--0.05% 。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝线连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接( )
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【单选题】藿香正气散的功用是
A.
祛暑解表,清热化湿
B.
发汗解表,散风除湿
C.
解表化湿,理气和中
D.
芳香化湿,健脾和胃
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【单选题】下列不属于机器的三个共有特征是
A.
人为实物的组合
B.
能加工制造物品
C.
实现机械能的转换或做有用功
D.
各实体之间具有确定的相对运动
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【单选题】藿香正气散的功用是
A.
燥湿运脾,行气和胃
B.
宣畅气机,清利湿热
C.
解表化湿,理气和中
D.
燥湿化浊,理气和中
E.
清热泻火,利水通淋
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【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05-0.15%,磷0.015-0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接的商品编码为( )
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【单选题】藿香正气散的功用是
A.
宣畅气机,清热利湿
B.
解表化湿,理气和中
C.
温阳化气,利水渗湿
D.
祛暑解表,清热化湿
E.
以上都不是
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【单选题】下列不属于机器的三个共有特征是
A.
人与实物的组合
B.
能加工制造物品
C.
实现机械能的转换或做有用功
D.
各实体之间具有确定的相对运动
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【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~0.15%,磷0.015~0.05%。用途:专用于成产集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路和芯片内部的连接
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【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%-0.15%,磷0.015%-0.05%,用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接。
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【简答题】填写8位数商品编码: 引线框架,产品成分:铜 99.6% 以上,铁 0.05%---0.15% ,磷 0, 。 015%--0.05% 。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝线连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接( )
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【单选题】藿香正气散的功用是
A.
祛暑解表,清热化湿
B.
发汗解表,散风除湿
C.
解表化湿,理气和中
D.
芳香化湿,健脾和胃
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【单选题】下列不属于机器的三个共有特征是
A.
人为实物的组合
B.
能加工制造物品
C.
实现机械能的转换或做有用功
D.
各实体之间具有确定的相对运动
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【单选题】藿香正气散的功用是
A.
燥湿运脾,行气和胃
B.
宣畅气机,清利湿热
C.
解表化湿,理气和中
D.
燥湿化浊,理气和中
E.
清热泻火,利水通淋
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【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05-0.15%,磷0.015-0.05%。用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接的商品编码为( )
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【单选题】藿香正气散的功用是
A.
宣畅气机,清热利湿
B.
解表化湿,理气和中
C.
温阳化气,利水渗湿
D.
祛暑解表,清热化湿
E.
以上都不是
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A.
人与实物的组合
B.
能加工制造物品
C.
实现机械能的转换或做有用功
D.
各实体之间具有确定的相对运动
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【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%~0.15%,磷0.015~0.05%。用途:专用于成产集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路和芯片内部的连接
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【简答题】引线框架。产品成分:铜99.6%以上,铁0.05%-0.15%,磷0.015%-0.05%,用途:专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接。
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