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【简答题】
理想流体中没有( )力;流体不能承受( )力;理想流体的表面力只有( )力
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参考答案:
举一反三
【多选题】以下哪些是半导体集成电路产品的发展趋势?
A.
特征图形尺寸越来越小
B.
晶圆尺寸越来越小
C.
缺陷密度减小
D.
内部连线水平不断提高
查看完整题目与答案
【单选题】下面关于布尔类型变量的定义中,正确的是( )
A.
boolean a=TRUE;
B.
boolean b=FALSE;
C.
boolean c='true';
D.
D: boolean d=false;
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【单选题】下面关于布尔类型变量的定义中,正确的是
A.
boolean a=TRUE;
B.
boolean b=FALSE;
C.
boolean c='true';
D.
boolean d=false;
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【简答题】一家中小型企业最近拟出了自己的一套薪酬方案,正准备实施。 首先拟订这套薪酬方案的原则是;保障基本生活的同时,充分调动各位员工的积极性和创造性,鼓励个人努力奋斗,强调团结协作,促使公司和所有员工共同进步、发展。其次方案的依据是:根据公司、部门、个人的考核结果,每月进行一次工资核算。 这套方案的特点:强调个人努力与团结协作的统一性;工作报酬和工作奖惩的统一性;员工个人命运与公司命运一体化;不...
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【简答题】什么是半导体集成电路?
查看完整题目与答案
【单选题】半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。
A.
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.
集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高
C.
集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.
集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
查看完整题目与答案
【判断题】微电子学即微型电子学,它是利用微细加工技术,基于固体物理、器件物理和电子学理论和方法,在半导体材料上实现微小型固体电子器件和集成电路的学科,其核心是半导体集成电路及其相关技术。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】下列哪些条款不属于合同的主要交易条件( )
A.
货物的品名
B.
数量
C.
包装
D.
价格
E.
支付
F.
检验
G.
索赔
查看完整题目与答案
【单选题】AD590是半导体集成电路温度计,它输出的电流与它的热力学温度成( )关系。其温度系数为( )
A.
线性、1μA/K
B.
正比、1mA/K
C.
正比、1μA/K
D.
线性、1mA/K
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【单选题】下面()是半导体集成电路的型号。
A.
F007
B.
3DG130
C.
BU406
D.
CD7680
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【单选题】下面关于布尔类型变量的定义中,正确的是( )
A.
boolean a=TRUE;
B.
boolean b=FALSE;
C.
boolean c='true';
D.
D: boolean d=false;
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A.
boolean a=TRUE;
B.
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C.
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D.
boolean d=false;
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【简答题】一家中小型企业最近拟出了自己的一套薪酬方案,正准备实施。 首先拟订这套薪酬方案的原则是;保障基本生活的同时,充分调动各位员工的积极性和创造性,鼓励个人努力奋斗,强调团结协作,促使公司和所有员工共同进步、发展。其次方案的依据是:根据公司、部门、个人的考核结果,每月进行一次工资核算。 这套方案的特点:强调个人努力与团结协作的统一性;工作报酬和工作奖惩的统一性;员工个人命运与公司命运一体化;不...
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【单选题】半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。
A.
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.
集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高
C.
集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.
集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
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A.
正确
B.
错误
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A.
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B.
数量
C.
包装
D.
价格
E.
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F.
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【单选题】AD590是半导体集成电路温度计,它输出的电流与它的热力学温度成( )关系。其温度系数为( )
A.
线性、1μA/K
B.
正比、1mA/K
C.
正比、1μA/K
D.
线性、1mA/K
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A.
F007
B.
3DG130
C.
BU406
D.
CD7680
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