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【单选题】对应"板上芯片"的元器件封装库是:( )。
A.
(A)Edge Connectors
B.
(B)COB
C.
(C)Pin Grid Arrays
D.
(D)Plastic Leaded Chip Carrier
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automat...
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bo...
【简答题】Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。A. 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库
【单选题】Plastic Leaded Chip Carrier是:( )。
A.
(A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库
B.
(B)单列直插"的元器件封装库
C.
(C)小外形"的元器件封装库
D.
(D)J形引脚"的元器件封装库
【简答题】表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
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