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【单选题】
小儿惊风多见
A.
面色淡青或青黑
B.
面色萎黄，面睑虚浮
C.
面青灰唇青紫，肢厥脉微
D.
面色
E.
眉间、鼻柱、唇发青
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参考答案：
举一反三
【判断题】领导行为理论的基本观点是领导的有效性取决于领导行为和风格。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】在下列关于BIOS 及CMOS 存储器的叙述中,错误的是
A.
BIOS 是PC 机软件最基础的部分,包含POST 程序、CMOS 设置程序、系 统自举程序等
B.
BIOS 存放在ROM 存储器中,通常称为BIOS 芯片,该存储器是非易失性的
C.
CMOS 中存放着基本输入输出设备的驱动程序和一些硬件参数,如硬盘的数 目、类型等
D.
CMOS 存储器是易失性的,在关机时由主板上的电池供电
查看完整题目与答案
【单选题】20CrMnTi 钢是合金渗碳钢,常用的热处理工艺应选用( )
A.
淬火+低温回火
B.
淬火+中温回火
C.
渗碳+淬火
D.
渗碳+淬火+低温回火
查看完整题目与答案
【单选题】合金渗碳钢常用热处理工艺是:
A.
渗碳+淬火+低温回火
B.
渗碳+淬火+高温回火
C.
淬火+低温回火
D.
淬火+中温回火
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【单选题】领导的有效性取决于领导者、被领导者和环境的影响,这是以下哪种领导理论的基本观点?
A.
领导品质理论
B.
领导行为理论
C.
领导权变理论
D.
领导环境理论
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【多选题】关于铁剂的叙述正确的是
A.
以亚铁的形式在小肠上段吸收
B.
铁的转运需转铁蛋白进行
C.
口服首选药物是硫酸亚铁
D.
用于慢性失血性贫血
E.
也可用于巨幼红细胞性贫血
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【单选题】在下列关于BIOS及CMOS存储器的叙述中，错误的是 。
A.
BIOS 是PC机软件最基础的部分，包含POST程序、CMOS设置程序、系统自举程序等
B.
BIOS 存放在ROM存储器中，通常称为BIOS芯片，该存储器是非易失性的
C.
CMOS 中存放着基本输入输出设备的驱动程序和一些硬件参数，如硬盘的数目、类型等
D.
CMOS 存储器 是易失性的，在关机时由主板上的电池供电
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【多选题】下列选项中不属于大陆法系的特征的是( )。
A.
法官不仅适用法律，而且在一定范围上创造法律
B.
以判例法为主要的法律渊源
C.
在诉讼中，采取“纠问式”诉讼程序，突出法官的职能
D.
主要采取演绎推理的方式审理案件
查看完整题目与答案
【单选题】合金渗碳钢常用热处理工艺是(    )。
A.
渗碳+淬火+低温回火    
B.
淬火+中温回火
C.
渗碳+淬火+高温回火    
D.
淬火+低温回火
查看完整题目与答案
【单选题】合金渗碳钢常用热处理工艺是( )。
A.
渗碳 ＋ 淬火 ＋ 低温回火
B.
渗碳 ＋ 淬火 ＋ 中温回火
C.
渗碳 ＋ 淬火 ＋ 高温回火
D.
淬火 ＋ 低温回火
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A.
正确
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A.
BIOS 是PC 机软件最基础的部分,包含POST 程序、CMOS 设置程序、系 统自举程序等
B.
BIOS 存放在ROM 存储器中,通常称为BIOS 芯片,该存储器是非易失性的
C.
CMOS 中存放着基本输入输出设备的驱动程序和一些硬件参数,如硬盘的数 目、类型等
D.
CMOS 存储器是易失性的,在关机时由主板上的电池供电
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【单选题】20CrMnTi 钢是合金渗碳钢,常用的热处理工艺应选用( )
A.
淬火+低温回火
B.
淬火+中温回火
C.
渗碳+淬火
D.
渗碳+淬火+低温回火
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【单选题】合金渗碳钢常用热处理工艺是:
A.
渗碳+淬火+低温回火
B.
渗碳+淬火+高温回火
C.
淬火+低温回火
D.
淬火+中温回火
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领导权变理论
D.
领导环境理论
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A.
以亚铁的形式在小肠上段吸收
B.
铁的转运需转铁蛋白进行
C.
口服首选药物是硫酸亚铁
D.
用于慢性失血性贫血
E.
也可用于巨幼红细胞性贫血
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【单选题】在下列关于BIOS及CMOS存储器的叙述中，错误的是 。
A.
BIOS 是PC机软件最基础的部分，包含POST程序、CMOS设置程序、系统自举程序等
B.
BIOS 存放在ROM存储器中，通常称为BIOS芯片，该存储器是非易失性的
C.
CMOS 中存放着基本输入输出设备的驱动程序和一些硬件参数，如硬盘的数目、类型等
D.
CMOS 存储器 是易失性的，在关机时由主板上的电池供电
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【多选题】下列选项中不属于大陆法系的特征的是( )。
A.
法官不仅适用法律，而且在一定范围上创造法律
B.
以判例法为主要的法律渊源
C.
在诉讼中，采取“纠问式”诉讼程序，突出法官的职能
D.
主要采取演绎推理的方式审理案件
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【单选题】合金渗碳钢常用热处理工艺是(    )。
A.
渗碳+淬火+低温回火    
B.
淬火+中温回火
C.
渗碳+淬火+高温回火    
D.
淬火+低温回火
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【单选题】合金渗碳钢常用热处理工艺是( )。
A.
渗碳 ＋ 淬火 ＋ 低温回火
B.
渗碳 ＋ 淬火 ＋ 中温回火
C.
渗碳 ＋ 淬火 ＋ 高温回火
D.
淬火 ＋ 低温回火
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